Испанский стартап YPlasma, по сообщению Datacenter Dynamics, провёл инвестиционный раунд на сумму $2,5 млн. Средства будут направлены на разработку технологии безвентиляторного плазменного охлаждения серверного оборудования.

Фирма YPlasma отделилась от Национального института аэрокосмических технологий Испании (INTA) в 2024 году. Компания занимается разработкой новой системы воздушного охлаждения, основанной на использовании электростатических полей для формирования воздушного потока. При этом благодаря отсутствию традиционных вентиляторов может быть повышена энергетическая эффективность и улучшена надёжность, говорят разработчики.

Источник изображения: YPlasma

Технология YPlasma предполагает применение плазменных актуаторов с диэлектрическим барьерным разрядом (Dielectric Barrier Discharge, DBD), которые генерируют ионный ветер. Конструкция включает два тонких медных электрода, один из которых окружён диэлектрическим материалом, таким как тефлон. При подаче высокого напряжения воздух вокруг актуатора ионизируется, создавая плазму непосредственно над поверхностью диэлектрика. Благодаря этому формируется управляемый ламинарный поток заряженных частиц — так называемый ионный ветер, который можно использовать для обдува электронных компонентов. Направление и скорость потока контролируются путём изменения напряжения, проходящего через электроды. Толщина актуаторов составляет всего 2–4 мм, тогда как скорость ионного ветра может достигать 10 м/с.

Утверждается, что предложенное решение по эффективности отвода тепла сравнимо с небольшими вентиляторами. У системы отсутствуют подвижные части: это позволяет экономить место внутри корпуса устройств и способствует устранению вибраций, что потенциально может продлить срок службы оборудования.

В программе финансирования YPlasma приняли участие венчурный фонд Faber и международная венчурная компания SOSV. Предыдущий инвестиционный раунд был проведён в 2024 году: тогда стартап получил $1,2 млн от SOSV/HAX, Esade Ban и др.

Компания xMEMS Labs, по сообщению ресурса CNX Software, начала поставки образцов твердотельных кулеров µCooling для серверных и клиентских SSD. Представленные изделия используют технологию piezoMEMS на основе микроэлектромеханических систем (MEMS).

xMEMS ранее уже анонсировала решения семейства µCooling, включая охладители для DSP в составе оптических трансиверов. Напомним, принцип работы piezoMEMS базируется на обратном пьезоэлектрическом эффекте: при подаче напряжения крошечные кремниевые структуры начинают колебаться на ультразвуковых частотах, в результате чего формируется поток воздуха для отвода тепла от определённых компонентов.

Источник изображений: xMEMS

В случае µCooling для SSD охлаждающий модуль будет размещаться в определенном месте на печатной плате накопителя — а не на контроллере или чипах флеш-памяти. xMEMS готовит изделия для SSD в форм-факторах E3.S и М.2. Устройства первого из этих типов обычно имеют TDP на уровне 9,5 Вт или выше. Моделирование показало, что применение µCooling обеспечивает отвод 3 Вт, снижение средней температуры более чем на 18 % и уменьшение термического сопротивления более чем на 25 %. В случае решений М.2 достигается падение средней температуры более чем на 20 % и сокращение термического сопротивления примерно на 30 %.

В целом, благодаря µCooling повышаются надёжность и стабильность работы накопителей при высоких нагрузках, например, во время ИИ-инференса. Размеры охлаждающего модуля составляют 9,3 × 7,6 × 1,13 мм. При необходимости могут быть задействованы несколько таких блоков для повышения эффективности отвода тепла. Благодаря отсутствию подвижных частей достигается долговечность и сокращаются расходы на обслуживание. Кроме того, твердотельный кулер не производит шума при работе. Массовое производство запланировано на I квартал 2026 года.

Компания xMEMS Labs анонсировала т.н. «вентилятор на чипе» (fan-on-a-chip) µCooling для отвода тепла от компонентов в дата-центрах. Новое изделие представляет собой миниатюрный элемент охлаждения, выполненный на основе микроэлектромеханических систем (MEMS).

В отличие от традиционных кулеров, предназначенных для высокопроизводительных CPU и GPU, решение µCooling ориентировано на менее мощные компоненты — в частности, на оптические трансиверы 400G/800G и 1,6T, которые являются важной составляющей инфраструктуры ИИ. Такие чипы, как утверждается, могут создавать тепловые проблемы, ограничивая производительность и надёжность каналов передачи данных по мере роста их пропускной способности.

Источник изображений: xMEMS Labs

µCooling обеспечивает целенаправленное гиперлокализованное активное охлаждение для DSP в составе оптических трансиверов, показатель TDP которых может превышать 18 Вт. Отвод тепла от таких компонентов может быть серьёзно затруднён из-за высокой плотности монтажа оборудования в ЦОД.

Изделие µCooling производится на кремниевой пластине. Принцип работы заключается в использовании преобразователя piezoMEMS на основе обратного пьезоэлектрического эффекта: при подаче напряжения крошечные кремниевые структуры начинают колебаться на ультразвуковых частотах, формируя воздушные импульсы, которые, в свою очередь, создают поток воздуха, отводящий тепло от того или иного узла.

Ключевой особенностью решения µCooling является применение изолированного пути для прохождения воздушного потока, который термически связан с источником тепла, но физически отделен от оптической секции трансивера. Нагретый воздух отводится по специальным каналам под платой с DSP. Такая архитектура гарантирует, что оптические компоненты защищены от пыли и прочих загрязнений.

µCooling может отводить локально до 5 Вт, снижая рабочую температуру DSP более чем на 15 %. Отсутствие электрического мотора и других традиционных подвижных частей, которые имеются в традиционных вентиляторах, обеспечивает надёжность и нулевой уровень шума. Кроме того, такой системе не требуется обслуживание. Размеры охладителя составляют 9,3 × 7,6 × 1,13 мм.

Компания Congatec анонсировала новый кулер на основе радиатора и тепловых трубок, предназначенный для отвода тепла от чипов в экстремальных условиях эксплуатации. Особенность изделия заключается в применении ацетона в качестве рабочей жидкости вместо традиционной воды.

У ацетона температура замерзания находится на уровне −95 °C. Такие свойства ацетона предотвращают образование льда и снижают риски конденсации, благодаря чему формируется стабильный механизм теплопередачи даже при резких колебаниях температуры. Благодаря этому новый кулер может применяться в устройствах, которые рассчитаны на использование в суровых условиях — например, на открытых пространствах в Арктике. Диапазон рабочих температур у новинки простирается от −40 до +85 °C.

Источник изображения: Congatec

По заявлениям Congatec, представленное изделие невосприимчиво к механическим нагрузкам, таким как удары и вибрация. Среди сфер применения кулера называются автономные и обычные транспортные средства, подвергающиеся воздействию экстремальных температур: это машины для портовых терминалов, железнодорожных и авиационных платформ и пр. Кроме того, охладитель может устанавливаться в индустриальные устройства, эксплуатация которых сопряжена с физическими возмущениями, в частности, тряской.

Компания Congatec отмечает, что появление кулера на ацетоне расширяет сферу применения так называемых «компьютеров-на-модуле» (COM), которым ранее требовались сложные и дорогостоящие конструкции для работы при низких температурах. Решение может быть интегрировано с различными продуктами Congatec, включая COMe, COM-HPC и COM-HPC mini.