Чем активнее внедряются ИИ-системы, тем важнее становится роль памяти HBM и DDR5, а в особенности её энергоэффективность. Так, в крупномасштабных системах на базе NVIDIA A100 на долю памяти может приходиться до 40 % потребляемой энергии. Неудивительно, что крупные производители памяти объединяют свои усилия с академическими кругами, чтобы разработать более экономичную память нового поколения.

В частности, Samsung на базе CXL и 12-нм техпроцесса уже разработала чипы DDR5 ёмкостью 16 Гбайт, который на 23 % экономичнее в сравнении с аналогичными чипами предыдущего поколения. В содействии с Сеульским национальным университетом (Seoul National University) Samsung продолжает вести работы по дальнейшему снижению энергопотребления. Сам университет также ведёт исследования в этом направлении и уже разработал новую технологию DRAM Translation Layer. Ожидается, что её внедрение поможет снизить энергопотребление DRAM ещё на 31,6 %.

Источник: SK Hynix

Не отстаёт от Samsung и другой крупный производитель устройств памяти, компания SK Hynix. Она представила новое поколение LPDDR5X, в котором применен техпроцесс High-K Metal Gate (HKMG). Благодаря материалу с оптимизированной диэлектрической проницаемостью удалось впятеро повысить заряд в ячейке, снизив при этом токи утечки. В итоге новая память LPDDR5X от SK Hynix может похвастаться на 33 % более высокой производительностью при 20 % экономии в энергопотреблении, в сравнении с предыдущим поколением.

Компания Alphawave Semi анонсировала успешное воплощение в «кремнии» своих PHY-контроллеров HBM3 и UCIe. Что немаловажно, новые IP-блоки производятся с использованием 3-нм техпроцесса TSMC, что делает их весьма экономичными решениями и открывает путь к ещё более быстрым чиплетным платформам для рынка ЦОД и гиперскейлеров.

Компания, по её собственным словам, стала первым в мире разработчиком, представившим PHY для UCIe, который работает на скорости 24 Гбит/с на линию и обеспечивает совокупную пропускную способность 7,9 Тбит/с на миллиметр. При этом благодаря применению 3-нм техпроцесса TSMC он же обеспечивает и беспрецедентную экономичность, расходуя всего 0,3 пДж/бит.

Изображение: Alphawave Semi

Новый IP совместим с другими разработками Alphawave Semi, в частности, может работать вместе с блоками PCIe и CXL. Также он поддерживает продвинутые технологии упаковки, такие, как TSMC Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) и Integrated Fan-Out (InFO), в том числе использующие органический субстрат, что удешевляет интеграцию.

Соответствующими скоростными характеристиками может похвастаться и PHY-контроллер HBM3. Он поддерживает 16 каналов, работающих на скорости 8,6 Гбит/с, при этом очень компактен и экономичен и полностью совместим со стандартами JEDEC. Благодаря возможностям тонкой подстройки контроллер можно идеально подогнать к потребностям конкретных решений, включая ИИ и HPC.

Согласно заявлению Alphawave Semi, два новых IP-блока станут ключевыми в чиплетном IP-портфолио компании. Благодаря им крупные гиперскейлеры и владельцы ЦОД-инфраструктуры смогут гибко проектировать и реализовывать кастомные SoC, отвечающие всем современным требованиям.