Американский контрактный производитель полупроводниковых изделий GlobalFoundries и компания Corning, специализирующаяся на производстве стёкол, керамики и т.п., объявили о сотрудничестве. Совместными усилиями партнёры разработают разъёмные волоконно-оптические коннекторы для кремниевой фотоники.

Речь идёт о решении GlassBridge для платформы GF Fotonix. Коннектор на основе стеклянного волновода совместим с V-образными канавками GF Fotonix. Система предназначена для удовлетворения растущих потребностей ИИ ЦОД в высокой пропускной способности каналов связи. Разрабатываются также другие механизмы соединения, включая вертикальное разъёмное решение типа Fibre-to-PIC (Photonic Integrated Circuit).

Сотрудничество предусматривает использование передовых разработок Corning в области материалов, оптического волокна и средств связи. Это, в частности, стёкла специального состава, стеклянные подложки и методы лазерной обработки. Кроме того, будут применяться оптоволоконные массивы (Fibre Array Unit — FAU) с волокнами со сверхточным выравниванием сердцевины, благодаря которому минимизируются потери.

Источник изображения: Corning

В перспективе разъёмы нового типа помогут повысить удобство развёртывания и эксплуатации высокоскоростного интерконнекта на основе кремниевой фотоники в дата-центрах, ориентированных на ресурсоёмкие приложения ИИ и НРС. Не так давно GlobalFoundries объявила о том, что её платформа кремниевой фотоники выделена в отдельное продуктовое семейство. При этом компания увеличила объём инвестиции в соответствующей сфере в два раза.

Американский контрактный производитель полупроводников GlobalFoundries вывел свою платформу кремниевой фотоники в отдельную линейку продуктов и удвоил инвестиции в её развитие, сообщил Кевин Соукуп (Kevin Soukup), старший вице-президент. Он сравнил текущее состояние внедрения технологии с «режимом запуска» Tesla, характеризующимся готовностью к ускоренному массовому развёртыванию, пишет Converge! Network Digest.

По словам Соукупа спрос на кремниевую фотонику в ЦОД определяют три взаимосвязанных фактора: взрывной рост объёмов данных, развитие ИИ и LLM с триллионами параметров, а также стремительное увеличение энергопотребления. По его оценкам, к 2030 году глобальное энергопотребление ЦОД может удвоиться, и только в США на ИИ ЦОД будет приходиться 10–15 % всего потребления электроэнергии страны.

При этом многие ASIC простаивают до 75 % времени в связи с низкой скоростью передачи данных между чипами. «Кремниевая фотоника снижает энергопотребление и задержку, обеспечивая при этом возможность масштабирования архитектур как в горизонтальном, так и в вертикальном направлении для GPU и ASIC», — сказал он.

Источник изображения: GlobalFoundries

GlobalFoundries опубликовала программу развития, охватывающую три ключевых подхода к оптической связи. В категории подключаемой оптики традиционные оптические модули с пропускной способностью 200 Гбит/с на линию, подключаемые к сетевым коммутаторам, широко используются в ЦОД уже сейчас. Модули с поддержкой 400 Гбит/с на линию пройдут тестирование к концу 2025 года. Выпуск прототипов намечен на 2026 год, запуск массового производства — на 2027 год.

В категории линейной оптики (LPO) — оптических решений, в которых цифровая обработка сигнала перенесена с оптического модуля на хост-схему ASIC, что снижает энергопотребление и задержку, GlobalFoundries планирует развёртывания в ближайшей перспективе с партнерами по экосистеме. В категории интегрированной фотоники (CPO) основное внимание уделяется передовым корпусам, многоволоконным соединениям, отсоединяемым (detachable) оптическим интерфейсам и стекированию фотонных и электронных схем.

Соукуп сообщил, что компанией была создана серьёзная экосистема для развитя фотоники, включая новый Центр упаковки передовых фотонных модулей (APPC) в Мальте (штат Нью-Йорк) для производства оптических модулей в стране. Intel и Broadcom также активно продвигают LPO- и CPO-решения, а Marvell инвестирует в подключаемые решения на базе DSP. Отрасль вступает в критическую фазу, когда гиперскейлеры должны выбирать оптическую архитектуру, которая обеспечивает баланс между масштабируемостью, эффективностью и рисками развёртывания, отметил Converge! Network Digest.