Разработчик систем охлаждения Air2O предложил необычные модули High Thermal Density Air-Cooled Rack Assembly с двумя горизонтально расположенными 42U-стойками, которые, по словам компании, позволят заметно увеличить плотность размещения вычислительных мощностей, сообщает Datacenter Dynamics.

К стойкам с двух сторон прилегают теплообменники, а между стойками находится воздушный коридор с собственными вытяжными вентиляторами высотой 2,8 м. Таким образом, воздух охлаждается до попадания в стойку и после выхода из него, что, по словам, Air2O, упрощает его повторное использование. По данным компании, новые модули обеспечивают энергетическую плотность до 320 кВт при фрикулинге и до 600 кВт при прямом жидкостном охлаждении. В версии с СЖО место одного из теплообменников занимает CDU.

Масштабировать модули предполагается путём штабелирования. Air₂O заявляет, что способна разместить до 120 соответствующих модулей общей мощностью до 40 МВт в помещении 16 × 25 × 20 м (400 м²), тогда как традиционный ЦОД такой же мощности может занимать более 25 тыс. м². Каким образом предполагается обслуживать оборудование в таких стойках, компания, к сожалению, не уточняет. Также нет данных, построила ли компания хоть один такой модуль.

По словам компании, стандартные 19″ стойки, разработанные AT&T более ста лет назад и используемые в большинстве дата-центров, устарели и никогда не предназначались для оборудования с высокой плотностью тепловой энергии. Подчёркивается, что оборудование современных ЦОД не должно выглядеть, как оснащение телефонной станции столетней давности.

Со стойками экспериментируют не только специализированные компании, но и гиперскейлеры. Например, в конце 2024 года Microsoft и Meta✴ представили дизайн ИИ-стойки с раздельными шкафами для питания и IT-оборудования, а в мае 2025 года Google показала мегаваттные стойки с питанием 400 В и СЖО для ИИ-платформ будущего. А NVIDIA предлагает перейти уже к 800 В.

Источник:

• Datacenter Dynamics