Стартап в области ИИ Blaize объявил о проведении раунда финансирования, в ходе которого привлечено $106 млн. Деньги предоставили существующие и новые инвесторы, включая Bess Ventures, Franklin Templeton, DENSO, Mercedes Benz, Temasek, Rizvi Traverse, Ava Investors и BurTech LP LLC.
Blaize разрабатывает специализированные чипы, предназначенные для ускорения выполнения ИИ-задач в дата-центрах и на периферии. Утверждается, что по сравнению с традиционными ускорителями на базе GPU и FPGA устройства Blaize обеспечивают более высокую энергетическую эффективность. В основе архитектуры решений Blaize лежит обработка графов, а многие модели ИИ можно как раз представить представить в виде графов.
Источник изображений: Blaize
Платформа Blaize включает специализированное ПО Blaize AI Studio и Blaize Picasso SDK, предоставляющее клиентам удобные средства для быстрого создания и развёртывания ИИ-приложений. В ассортименте Blaize присутствуют различные ИИ-устройства на основе чипа Blaize 1600 SoC, содержащего 16 ядер GSP (Graph Streaming Processor). Заявленная ИИ-производительность достигает 16 TOPS.
В частности, доступны модуль Blaize Xplorer X600M M.2 (PCIe 3.0 х4; 2 Гбайт LPDDR4), ускоритель Blaize Xplorer X1600E EDSFF (PCIe 3.0 х4; 4 Гбайт LPDDR4), карта расширения Blaize Xplorer X1600P PCIe (PCIe 3.0 х4; 4 Гбайт LPDDR4), ускоритель Xplorer X1600P-Q PCIe на базе четырёх чипов Blaize 1600 SoC (PCIe 3.0 х16; 16 Гбайт LPDDR4), встраиваемое решение Blaize Pathfinder P1600 Embedded System on Module, а также сервер Blaize Inference Server на базе 24 ускорителей Blaize Xplorer X1600E EDSFF.
Привлечённые средства Blaize будет использовать для дальнейшей разработки и коммерциализации продуктов. В декабре 2023-го стартап сообщил о намерении выйти на биржу посредством SPAC-сделки с BurTech Acquisition Corp. Ожидается, что это позволит получить $71 млн при оценке компании в $894 млн.
Источник:
