Молодая компания Eliyan из Санта-Клары (Калифорния, США) сообщила о проведении раунда финансирования Series B, в рамках которого на развитие привлечено $60 млн. Средства поступили в дополнение к $40 млн, которые стартап получил в 2022 году в ходе инвестиционной программы Series А.
Eliyan является разработчиком интерконнекта NuLink, предназначенного для соединения чиплетов. Данная технология рассматривается в качестве альтернативы упаковочным решениям TSMC CoWoS и Intel EMIB. При этом NuLink совместима с единым стандартом UCIe.
Источник изображения: Eliyan
По заявлениям Eliyan, технология NuLink способна обеспечить производительность, в четыре раза превышающую показатели конкурирующих решений. При этом показатель TCO может быть снижен вдвое. Внедрение NuLink может помочь в развитии аппаратных ИИ-платформ нового поколения. Помимо объединения чиплетов, эта система также позволяет связывать процессоры с модулями памяти.
Eliyan отмечает, что в NuLink реализована функция одновременной двунаправленной передачи сигналов, что позволяет каждому соединению отправлять и получать данные одновременно. Это удваивает пропускную способность на линию по сравнению с традиционными решениями, которые обычно могут в каждый момент времени либо передавать, либо принимать информацию.
Раунд финансирования Series B возглавили Samsung Catalyst Fund и Tiger Global Management. Кроме того, средства предоставили существующие инвесторы, в том числе Intel Capital, а также SK hynix, Cleveland Avenue, Mesh Ventures и др. Деньги пойдут на дальнейшее развитие и внедрение технологии. Говорится, что недавно NuLink была реализована на базе 3-нм техпроцесса TSMC, обеспечив лучшую в отрасли производительность — до 64 Гбит/с на канал. В целом, система NuLink достигла коммерческой готовности.
Источник:
