Стартап JetCool, созданный при поддержке Массачусетского технологического института (MIT), по сообщению ресурса Datacenter Dynamics, провёл раунд финансирования Series A, в ходе которого на развитие привлечено $17 млн. Деньги помогут компании в укреплении рыночных позиций.
JetCool проектирует эффективные технологии жидкостного охлаждения на базе микроконвекции. Решения используют микротрубки для доставки охлаждающей жидкости непосредственно к чипам, откуда жидкость удаляется по мере нагрева.
Источник изображения: JetCool
В мае 2023 года JetCool получила финансовую поддержку в размере $1,27 млн от Агентства передовых исследований в области энергетики (ARPA-E) в составе Министерства энергетики США (DOE). Тогда говорилось, что средства пойдут на дальнейшую разработку энергоэффективных и экономичных СЖО. Системы компании, как утверждается, способны справляться с охлаждением чипов, TDP которых превышает 1000 Вт.
Раунд финансирования Series A возглавил фонд Bosch Ventures, венчурное подразделение Bosch Group. Кроме того, деньги предоставили In-Q-Tel, Raptor Group и Schooner Capital. По условиям соглашения, инвестиционный партнёр Bosch Ventures Адам Джексон (Adam Jackson) войдёт в совет директоров JetCool.
Источник:
