Китайская компания BIWIN Storage Technology Company Limited успешно провела процедуру первичного публичного размещения акций (IPO) на Шанхайской фондовой бирже STAR Market. BIWIN специализируется на производстве SSD, в том числе индустриальных, флеш-карт и модулей DRAM. В ходе IPO компания привлекла ¥602 млн (приблизительно $86,34 млн). «Это исторический момент для компании <…> Данное событие придаст дополнительный импульс нашему бизнесу», — заявил председатель правления BIWIN. Выход на биржу позволит увеличить инвестиции в исследования и разработки для дальнейшего расширения ассортимента продукции.

Источник: BIWIN

В настоящее время BIWIN имеет более 200 технических специалистов в Шэньчжэне, Чэнду, Ханчжоу и пр. Компания получила 156 китайских и зарубежных патентов на свои технологии и разработки. Как отмечает Storage Newsletter, в 2019, 2020 и 2021 гг. BIWIN получила операционную прибыль в размере ¥1,1735 млрд ($0,17 млрд), ¥1,6417 млрд ($0,24 млрд) и ¥2,609 млрд ($0,38 млрд) соответственно. Среднегодовой темп роста в сложных процентах (CAGR) в течение этого периода составил 49,11 %.

Компания BIWIN, поставляющая твердотельные накопители и модули оперативной памяти для целого ряда крупных производителей оборудования, анонсировала SSD серий EP400 и EP310 для Arm-серверов, мобильных платформ, автомобильного и интеллектуального промышленного оборудования.

Изделия BIWIN EP400 имеют 345-контактное BGA-исполнение и используют интерфейс PCIe 4.0 x2. В семейство входят модификации вместимостью от 256 Гбайт до 1 Тбайт. Заявленная скорость чтения информации достигает 3500 Мбайт/с, скорость записи — 3300 Мбайт/с. Диапазон рабочих температур — от -25 до +85 °С. Габариты составляют 11,5 × 13 мм.

Источник изображений: BIWIN

SSD серии BIWIN EP400 могут функционировать в тандеме с чипом оперативной памяти LPDDR4X-4266 МГц. Эти изделия с размерами 10 × 14,5 мм имеют ёмкость от 8 до 64 Гбит. Температурный диапазон также простирается от -25 до +85 °С.

В свою очередь, решения семейства BIWIN EP310 получили 291-контактное исполнение BGA и интерфейс PCIe 3.0 x2 (спецификация NVMe 1.3). Они способны считывать информацию со скоростью до 1600 Мбайт/с и записывать со скоростью до 1300 Мбайт/с. Представлены варианты вместимостью от 128 Гбайт до 1 Тбайт. Габариты равны 16 × 20 мм, диапазон рабочих температур — от -10 до +70 °С.