Компания Silicon Power анонсировала SSD серии MEM3K0E, выполненные в форм-факторе M.2 2230 E-Key. Изделия предназначены для использования в различных ИИ-устройствах, периферийном оборудовании, встраиваемых системах, робототехнике и пр. В основу новинок положены чипы флеш-памяти 3D TLC.
Для обмена данными служит интерфейс PCIe 3.0 x1 (NVMe 1.4). Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 890 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 880 Мбайт/с. Показатель IOPS при произвольном чтении данных блоками по 4 Кбайт — до 140 тыс., при произвольной записи — до 200 тыс.
В семейство MEM3K0E вошли модели вместимостью 64, 128, 256 и 512 Гбайт. Все они будут доступны в модификациях с диапазоном рабочих температур от -40 до +85 °C и от -25 до +75 °C. Заявленная величина MTBF (средняя наработка на отказ) превышает 3 млн часов.
Накопители рассчитаны на 3 тыс. циклов записи/стирания. Гарантированный объём записанной информации (показатель TBW) варьируется от 40 до 320 Тбайт в зависимости от ёмкости. Изделиям не страшны удары и вибрации, что позволяет применять их в неблагоприятных условиях эксплуатации.
Размеры SSD составляют 30 × 22 × 3,5 мм. Поддерживаются сквозная защита данных End-to-End Data Protection и шифрование по алгоритму AES-256. Система Advanced Power Shield предотвращает потерю информации в случае внезапного отключения питания. Инструмент Thermal Throttling помогает увеличить срок службы. Производитель предоставляет на накопители трёхлетнюю гарантию.
Источник: